瞄准芯片间光传输的部件试制也已经展开。由日本内阁府提供支援的研究开发组织“光电子融合系统基础技术开发(PECST)”试制的光收发器IC注3) 达到了目前世界最高的集成度和传输容量密度。PECST于2012年9月发布了可在1cm2 的硅芯片上、集成526个数据传输速度为12.5Gbps的光收发器的技术注4 ),数据传输容量密度相当于约6.6Tbit/秒/cm2 。
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chenlinna 2016-12-06 11:08:23什么是网络光纤收发器
硅光子剩下的最大课题就是发光元件。此前开发的光收发器的发光元件都无法与硅和CMOS兼容,因此要粘贴采用化合物半导体的发光元件。实现与CMOS兼容的发光元件可以说是硅光子技术的“夙愿”。
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chenlinna 2016-12-06 11:08:23什么是网络光纤收发器
关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术,其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中,日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先,在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。
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内部量子效率不高。也就是在电子和空穴复合时,并不能100%都产生光子,通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率,也就是转化为热能,但这部分不占主要成分,因为现在内部光子效率已经接近90%。
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为了比较简单地在同一外延片上得到具有不同带隙结构的有源器件与无源器件的PIC(光子集成电路)和OEIC(光电 子集成电路),采用等离子诱导QWI(量子阱混杂)与RTA
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论述了信息载体由电子到光电子和光子的发展过程及光纤通讯的特征, 分析了光通讯技术的现状, 对我国光纤通讯技术的发展进行了展望。
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LED pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。
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关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术,其实用化和研发的推进速度都超过了预期。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先,在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。
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设计了一种基于光子带隙(PBG)高阻表面的宽带双极化微带天线。将PBG高阻表面地板应用到设计的缝隙耦合微带天线上,实现了C波段阻抗带宽为22%(VSWR2)的宽带双极化天线单元。仿真结果表明,与加金属地板的情况相比较,设计得到的PBG高阻表面在减缩剖面的同时,改善了天线的阻抗带宽、增益、端口隔离度和交叉极化,其中端口隔离度最大可以提高约8 dB、轴向交叉极化可以提高约4 dB。
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高速光通信在过去30几年来的发展下,已经成为有线高速信息传输的标准。在2000年受到美国经济泡沫化及网络市场对带宽需求不如预期的影响下,光通信产业与客户端的拓展曾经沉寂一段时间。过去除政府单位或具大型网络建置的企业外,一般终端使用者直接享受高比特率传输的机会并不高。虽然目前高速光通信应用的领域仍以远距离的骨干网络服务为主,但根据目前主流产学论坛的评估,个人客户端传输比特率将在2015年与2023年
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传输是通信网络中的一个基本概念,是指将信号由一点输送到另外一点或几点的行动,其表现是信息在空间中的转移。它必须依靠信号才可能传送信息。传输系统在通信网络中占有极为重要的地位,是通信网的基本组成部分。传输系统是分层组织的,一般包括骨干传输系统(一级干线)、省内传输系统(二级干线)、本地网、城域网等,每一层自成网络,层间有网络节点传送信息。光子器件与波分复用及密集波分复用技术的发展,不仅极大地发掘出光
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单光子雪崩二极管(SPAD)是工作在击穿电压上的雪崩二极管(APD)。对于极弱光学信号的探测,例如超高音速飞行器早期预警的应用,SPAD可能是理想的探测器选择。
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为了研究反共振纤芯壁对空芯光子晶体光纤限制损耗和散射损耗的影响,利用全矢量有限元法对所设计的具有不同纤芯壁和纤芯半径的空芯光子晶体光纤进行仿真,得到了3 种纤芯壁在不同纤芯半径时的有效折射率、限制损耗和芯内功率分数随波长变化的曲线。由数值模拟结果可知,纤芯壁采用T = 3
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基于平面波展开法,数值模拟高光子晶体光纤传输的几种模式,介绍光子晶体光纤的应用及发展。结论为光子晶体光纤通信的器件设计提供参考。
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光纤激光器作为激光领域的新兴技术,近年来成为科学研究领域的热点问题。光纤激光器采用光纤作为增益介质,泵浦光在纤芯内形成高功率密度,当加入正反馈回路时,便产生激光输出...
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